2018 年秋天，我刚上大一。一位师兄的旧笔记本出了点小毛病，我和几个同学自告奋勇帮他修。电烙铁一碰到 FPC 软板，软板就烫坏了。我们想：激光是很好的热源，不如试试用激光来焊。
结果「啪」的一下，本来只有一点小毛病的电脑，彻底牺牲了。
那台电脑没修好，却把我带进了激光锡焊。之后四年，我和团队把这个念头做成了一台可以卖出去的设备。我在团队里是合伙人和产品经理。回头看，这段经历里最值钱的，是三次「卡住」之后找到的出路。
为什么会烧坏
冷静下来查资料才知道，激光锡焊在日本、德国早就很成熟，难点恰恰在温度控制：激光的能量密度非常高，打到电路板上的一瞬间温度急升，控制不好，整块板子都会被烧坏。
继续往下查，我们发现了一个真实的缺口。手机摄像头、微型天线、耳机线圈这类元器件，焊点小，还怕热。当时的精密焊接只有两条路：买进口激光锡焊设备，一台上百万元，小型加工厂用不起；或者用电烙铁手工焊，效率低，一致性差。
学院当时刚成立一个智能制造的创新平台，愿意给学生团队提供场地和设备。我们几个人一商量：不然就做做激光锡焊试试？有点初生牛犊不怕虎的意思，反正做不出来也没什么损失。
第一次卡住：算法
我们花了三四个月，一直卡在温度控制上。
常规做法是在激光聚焦镜旁边加一个红外测温仪，再用算法修正温度。我们试过模糊控制，也试过神经网络，效果都不好。原因后来才想明白：测温的位置和焊点不是同一个点，再好的算法，修正也总是慢半拍。
转机来自学院老师随口的一句话：「是不是可以考虑改一改物理结构？」
我们去查文献，想到把测温光路做进激光的光学系统里：让测温光束和激光同轴传输、汇聚在同一个焦点上，激光打到哪里，就测哪里的温度。沿着这个思路，最后做到了激光、指示光、照明光、CCD 视觉和红外测温五种光路同轴，再配合变结构 PID 控制，把激光温度控制在 ±2℃ 以内，能焊接最小 80 微米的焊点，差不多一根头发丝粗细。
第二次卡住：团队
设备是机械、电气、光学、软件一起做出来的，每个方向的同学都有自己的最优解。一个最基本的穿孔走线，电气的同学想按接线顺畅、美观来排，机械的同学从结构出发，觉得那个位置根本不能打孔。做工程的人大多有点「技术宅」，都觉得自己的设计最合理。
我和另一位合伙人慢慢摸索出一个办法：站在产品的角度，把几种方案和各自的利弊写出来，让大家来选。改动难度小、对产品更有利的那一方，通常会主动让步。如果还是谈不拢，就都做出来试一试，参数调多少、用哪种工艺，本来就没有标准答案，让实验说话。
方案定下来以后，难免还有人抱怨「又要改」「怎么不早说」。这时候我们会找他单独聊聊。争论本身不可怕，可怕的是争论变成情绪。
第三次卡住：市场
技术做出来以后，我们开始跑比赛、路演和展会。很多企业负责人看完样机都很有兴趣，可一听说眼前的负责人是个大三学生，兴趣立刻变成了怀疑。
一开始，只能请老师和博士师兄出面帮我们「撑面子」。等拿到最初的订单，我们换了一种说法：别讲那么多，用技术说话。同样的设备，进口的要一百多万，我们五十万左右；设备进客户产线做实际加工测试，良率做到了 98.7%。
后来，这台设备用在了手机摄像头、微型天线、耳机线圈、光通讯模块等对光和热敏感的元器件上。公司 2021 年营收约 300 万元，拿到了高新技术企业认定和湖北省大学生创业扶持，团队也从最初的五六个人变成了二十多人。
我学到的三件事
先找到真实的痛点，再选技术路线。 我们的起点是一次失败，但让项目活下来的，是后面那一步：弄清楚谁在为这个问题付钱，他们现在是怎么凑合解决的。
算法绕不过去的问题，可以试试换结构。 当一个问题怎么调参数都解决不了的时候，先问一句：是不是从一开始就测错了地方？
团队的分歧，用方案和实验来解决。 把争论变成可以比较的东西。比较不出来，就去做一次实验。
2022 年，我保研到华中科技大学读能源方向，开始把公司的日常工作交接给团队里的同学。那时候在一次分享会上，我说过一句话，现在依然这么想：
创业不一定非得人到中年，也不一定要等到天时地利人和。只要充满创造力又够努力，随时都可以出发。
换专业的时候，也有人问我为什么。我的回答是：就活这么几十年，为什么不多做些尝试，让人生路更丰富一点呢？